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等離子體刻蝕分為兩個(gè)過(guò)程:首先,等離子體中產(chǎn)生化學(xué)活性組分;其次,這些活性組分與固體材料發(fā)生反應,形成揮發(fā)性化合物,從表面擴散排走。例如,CF4離解產(chǎn)生的F,與S反應生成SiF4氣體,結果是在含Si材料的表面形成了微觀(guān)銑削結構。等離子體刻蝕是一個(gè)通用術(shù)語(yǔ),包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過(guò)程。